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嘉立创多层板将提供TG=155的板材服务!

阅读量 2736 发布时间 2019-06-15

随着板子越来越密, 过孔与过孔之间的间隙越来越小,对于材料要求越来越高,为此嘉立创将提供TG=155的中TG板材为多层板收费服务!

一:中TG做四层板以普通TG有那些差别,多了那些成本:

1)钻孔:中TG必须用新钻钻咀效果更佳(一般钻咀能磨4次),因为太硬)

2)压合时间:普通TG=135的只需要压合110分钟,而中TG=155的必须压合150分钟

3)TG=155的板材比TG=135的成本高20%左右

二:中TG的有那些好处:

1)防潮性好,存放期会更长,像焊接都知道,板子时间存放久了,一般要先烤一下再SMT,不然的话可能铜皮会鼓包,什么原因呢,是因为板子在存储时也会逐步吸潮,如果碰到剧烈高温,水汽膨胀会让大面积铜皮鼓包,而中TG表现就更佳!

2)防灯芯效应,这个词对于客可能不懂,看下图,就是两个过孔之间太近,一般的话过孔与过孔之间的间隙,普通TG的不能小于12MIL,而中TG不能小于10MIL,而事实上大量的都有超,过孔以过孔太近会生什么呢,因为板材有玻璃布,在钻孔的时候会有一些拉伤,两个过孔之间你拉一点我拉一点就形成了灯芯效应(客所说的微短)如下图


 而中TG因为硬,板材内的成份不一样,又加上用新钻咀能有效的防范灯芯效应

三:后续对于难度高的多层板,过孔间间隙太密,嘉立创会强制客选择用中TG板材生产!


TG:(玻璃化转变温度Tg是材料的一个重要特性参数,材料的许多特性都在玻璃化转变温度附近发生急剧的变化)

四:TG温度

1)基板由固态融化为橡胶态流质的临界温度,叫Tg点即熔点

2)Tg点越高表明板材在压合的时候温度要求越高,压出来的板子也会比较硬和脆,一定程度上会影响后工序机械钻孔(如果有的话)的质量以及使用时电性特性。

3)Tg点是基材保持刚性的最高温度(℃)。也就是说普通PCB基板材料在高温下,不但产生软化、变形、熔融等现象,同时还表现在机械、电气特性的急剧下降

4)一般Tg的板材为130度以上,High-Tg一般大于170度,中等Tg约大于150度;基板的Tg提高了,印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。TG值越高,板材的耐温度性能越好,尤其在无铅喷锡制程中,高Tg应用比较多。


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