激光钢网百科
来源:嘉立创激光钢网发布时间:2015-03-23

 

激光钢网简介

激光钢网(Laser Stencil)也就是SMT贴片用激光制作的模板(SMT Laser Stencil):它是一种SMT专用模具;因为其制作是用激光机切割而成而得名,主要功能是帮助锡膏或红胶的沉积目的是将准确数量的锡膏或红胶转移到空PCB板上相应的位置。

 

激光钢网的优缺点

优点:相对于蚀刻钢网和电铸钢网而言。激光钢网制作简单,速度快、精度高,而且使用方便,而且价格适中。激光钢网做了电抛光后品质更优,效果更佳。目前市场上绝大部分SMT贴片会使用激光钢网。

缺点:厚度单一,不能做阶梯钢网,对圆角倒角无规则形状开孔处理不够完美。

 

激光钢网的分类

激光钢网又可分两个小类:激光锡膏钢网、激光红胶钢网。

 

锡膏钢网(Solder paste stencil

SMT激光钢网,大多数会考虑做锡膏钢网。因为现在主流都是刷锡膏,锡膏在过回流焊时更能保证元器件更好的粘贴在PCB板的焊盘上。出现虚焊、假焊的现象就比较少。适用于贴片元件较多的PCB板,或者是板上有密脚IC或BGA的一些密度高的PCB板。不过锡膏的成本也是较高的。好的锡膏,一定程度上会影响PCB板上锡情况。

一般锡膏贴片钢网开孔方式简要总结如下:

CHIP料元件

A.封装为0201元件,内距保证不得小于0.23mm大于0.28mm

B.封装为0402元件,内距保证不能小于0.35大于0.45mm(当内距小于0.35mm时需外移至0.35mm;当内距大于0.45mm时需内扩至0.45mm),若内距太大,可适当调整到0.5mm

C. 封装为0603元件开孔(当内距小于0.55mm时需外移至0.6mm大于0.80MM时内扩至0.80mm

D. 封装为0805,1206及以上元件,一般不限,但0805内距至少保持在0.7以上

E.0805及以上元件(二极管除外),都要作防锡珠处理,如下图

若0805元件宽小于1.0MM ,1206宽小于1.3MM,不要防锡珠(客户要求除外)

或若文件没有丝印层,分辨不出元件方向及元件极性,不需要防锡珠,若客户要求防,则找客服人员要丝印层,客户备注上写要防锡珠,也是从0805元件开始防

2. SOT23 为保证焊接质量开孔按焊盘1:1。

 

 

 

 

3.SOT89

 

架桥,桥宽为0.8-1.0MM

 

4.SOT252、SOT223等大功率晶体管,中间架桥,“十”字或“井”字架,或者分成多个小块,桥宽看情况(焊盘大小)而定,如下图

     

 

 

  

 

 

5.异形元件

(1)此类SD卡座,外三边加0.2MM,引脚外延0.15MM

 

(2).此类耳机座要求:引脚外延0.15MM

 

(3)此类SIM卡座要求:固定脚外三边加0.15,引脚外延0.15MM

 


(4)此类开关要求 :外三边外延0.1MM

 

(5)USB要求:固定脚外三边加0.15,引脚外延0.1MM

 

(6) 此类模块要求:长外延0.15MM,宽方向保持安全间距

 

(7)此类拨动开关要求:上面两个固定脚,长外延0.15MM,宽方向每边加0.1MM,下面两个引脚,长外延0.15MM,宽方向每边加0.1MM

 

(8)此类零件要求:上面零件,固定脚外三边加0.15MM,引脚外延0.15,下面零件,宽每边加0.1MM,长外延0.15MM

 

 

以上要求视情况而定,能加大就加大,加不了就不用加(比如与周围元件距离太小,焊盘已在板边)

6.IC类(W表示宽,L表示长)

(1)PITCH=0.81.27mm,宽一般取值在PITCH的45%-60%之间,取多少视线路层焊盘而定,线路层上焊盘小的取值小些,线路大的取值大些

(2)PITCH=0.6350.65mm,W=0.3-0.33MM,L 1:1并两端倒圆角。

(3)PITCH=0.5mm,W=0.24mm,L若小于1.5MM,则外延0.1MM,并两端倒圆角

(4)PITCH=0.4mm ,W=0.19mm,L外延0.1MM并两端倒圆角。

(5) PITCH=0.3mm,W=0.16MM,L外延0.1MM,并两端倒圆角(若长度<0.8mm时,长向外加延0.15mm)。

 

以上(0.65-1.27)如若L<1mm时,长需向外延0.1mm

 

7.BGA类

PITCH=0.4mm,开0.23m

PITCH=0.45mm,开0.26mm

PITCH=0.5mm,开0.3mm

PITCH=0.65mm,开0.35mm

PITCH=0.8mm,开0.45mm

PITCH=1.0mm,开0.55mm

PITCH=1.27mm,开0.65mm

若线路上孔径与该数据相差太远,请联系客服

0.4  0.5IC接地焊盘,按焊盘的60-70%开成方孔,若方孔大于1.5,请架桥,架宽最小0.3MM,架成十字还是田字还是井字,看焊盘大小而定,若接地焊盘本来就很小,如1.0MM左右,则不用缩小。

如果板子上有密脚IC或BGA,板密度较高,那么可以考虑做电抛光处理,激光钢网做电抛光就是把钢片放在有盐酸,硫酸,磷酸等化学合剂的抛光机内,再通上高压电击,清除孔内壁毛刺,使钢网孔壁光滑,表面亮洁。

 

红胶钢网(Red plastic Stencil

激光切割的红胶SMT钢网,开孔是开焊盘之间的空隙处,以红胶的粘贴性质粘住元件,再统一过波峰焊上锡。由于过波峰焊元器件粘着性可能不好,过锡炉冷却后要仔细检查板子元件是否有虚焊、假焊的现象。

一般红胶钢网开孔方式简要总结如下:

(1) 0402元件宽开0.26mm,长加长0.15mm

0603元件宽开0.28mm,长加长0.20mm

0805元件宽开0.32mm,长加长0.20m

1206元件宽开0.5-0.6mm(或开焊盘间距的30%-35%)

1206以上元件宽开35%,长加长0.2mm

当0603元件间隙大于0.75mm时,宽开0.32mm

当0805元件间隙大于0.95mm时, 宽开0.35mm

二极管宽按内距的35-40%,长加0.25mm

除二极管外,如果判断不出哪种元件,可开内距的30%左右,内距太小,看情况做

(2)SOT23

 

 

 

 

 

 

 

(3)SOT89

 

 

 

(4)SOT233及SOT252

 

 

 

1

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

2.排阻、排容

 

 

 

 

 

4.IC、QFP

 

 

 

 

以上可按内距35-40%,开方孔,若宽大于1.5MM,请按以上要求开成圆孔

 

激光钢网的品质影响

主要有以下几个因素会影响到钢网的品质:

1、制作工艺

前面我们有探讨钢网的制作工艺,可以知道,更好的工艺应当是激光切割后做电抛光处理。激光切割后钢片孔内壁多少会存在一些毛刺物质。

2、使用的材料

包括网框、丝网、钢片、粘接胶等。网框必须能承受一定程序的接力且有很好地水平度;丝网最好用聚脂网,它能够长时间保持张力稳定;钢片用304号更好,且亚光的会比镜面的更加利于锡膏(胶剂)滚动;粘接胶必须强度足够且能耐一定的腐蚀。

3、开口设计

开口设计的好坏对PCB钢网品质影响很大。前面探讨过,开口设计应考虑制作工艺,宽厚比、面积比、经验值等。

4、制作资料

制作资料的完整与否,也会影响到钢网品质。资料越全越好。同时,资料并存时应明确以哪个为准。还有,一般来讲以数据文件制作钢网可尽可能减少误差。

5、使用方法

正确地印刷方法能使钢网品质得到保持,反之,不正确地印刷方法如压力过大、印刷时钢网或PCB不水平等,均会使钢网受到损坏。

6、清洗

锡膏(胶剂)比较容易固化,若不及时清洗会堵塞钢网开口,下次印刷将产生困难。因此,钢网由机器上取下后或者在印刷机上1小时不印刷锡膏应及时清洗干净。

7、储存

由于钢网外框是由铝合金制作,钢片也是相当薄的只有0.1-0.2MM左右,易弯曲折坏;钢网应用特定的储存场所,不能随意乱放,这样可以避免钢网受到意外伤害。同时,钢网不要叠放在一起,这样即不好拿又可能把网框压弯。

 

 

 

将蚀刻钢网和激光钢网放一起作对比:

1.蚀刻工艺是将整张钢片浸泡在化学溶液里,钢片原有的光泽度会被去除变得

暗淡.而激光工艺是脉冲直接垂直切割,未与钢片表面其它方位接触依旧保

持原样,面表比较光亮.可当镜子使能聚光,蚀刻就变得模湖不清. 

2.因蚀刻工艺是通过化学溶液腐蚀脱模而成,开刻直角处成圆弧过渡,肉眼可

明显分辩.激光工艺是通过脉冲垂直切割,激光光斑只有千分之三,开刻直

角处为直角过渡. 

3.锥度,激光聚焦后使开口自动形成锥形,即高倍放大后效果开口为倒梯形状,

利于锡膏脱模,即激光钢网的正反面开口数据相差 0.010.015mm,这是蚀

刻所没有的。

4.精度,激光的精度可以达到 微米,现在激光小开口可达到 0.03mm,能更

好得完成细间距和超细间距的开口,而蚀刻是做不到的。

 

 

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