嘉立创钢网制作规范
来源:嘉立创激光钢网发布时间:2015-03-17

 

钢网开孔注意事项
1、激光钢网开孔全部按贴片层(paste层)来开,默认贴片层上所有焊盘都按原焊盘大小开孔处理,只要有贴片层的面就都开在一张钢网上面。(若没有贴片层,请提供PCB板制作文件及原设计文件)
     若以下特殊焊盘需要开孔:
1)晶振(或晶振接地)
2)正负极(+ -)(即类似B+ B- ,V+ V-或P/LED+ LED- 等)
3)加大电流的线条
4)测试点
5)短路点
6)屏蔽框(罩)
7)类似USB的,有大通孔的固定脚
8)贴片层上一些无丝印的单点
9)USB类固定脚:若要开孔且有大通孔,我司按不避孔开口
请放在贴片层(paste层)上或在其他备注栏里备注清楚。
 
2、凡选MARK点的,如果PCB板上没有MARK点,一律不做选择,若可用通孔代替,请说明。
 
3、SMT钢片厚度的选取:
PITCH 为0.4IC及0.4和0.5BGA的情况下,采用0.1MM厚度
PITCH为0.5的IC和0.65BGA的,采用0.12MM的厚度
PITCH为0.65 (含0.65)以上的IC和0.8(含0.8)以上BGA,用0.15MM的厚度
0402元件用0.12MM厚度
以上是针对锡膏钢网,红胶钢网通常用0.18MM的厚度,如果对厚度有要求,请在其他备注栏里备注清楚。
 
4、IC接地开孔问题:
我方默认所有接地都是需要开口的,如不需要,请说明。所有IC接地按60-70%开方孔,0.4或0.5IC,若接地焊盘大于1.5MM,则要架桥,桥宽最小0.3MM(若板上接地焊盘本来就很小,如1.0mm左右,则可按100%开孔)
 
5、通常情况下,加强电流的线条,屏蔽框,IC接地焊盘,有通孔的USB固定脚是不在钢网层上的,若需要开,请放在贴片钢网层上或在备注栏备注要开口。
 
6、若文件只有一层贴片而没丝印,显示GTP(TP)的,默认为正面,不镜相,层名显示GBP(BP)的,为反面,则需要镜相,没有层名显示的,直接制作,不镜相。
此后正反面按丝印字符来判断,丝印为正,则为正面,不镜相,丝印为反,则要镜相,不管层的命名。
对于层:
如果层名跟字符层能对得上的,不用问客,直接做
如果层名跟字符层对不上的,问客
如果有两个层名,又没有字符层,问客
如果只有一个层,没有字符层,直接做
 
7、系统默认是0805及以上封装需要开防锡珠处理,若0402、0603也需开防锡珠处理,或封装不需要开防锡珠请备注说明。
请详细阅读以上事项,我司钢网制作将严格按照以上要求执行。
 
 
 
钢网制作规范及协议:

一:文件有钢网层,俗称paste层, 则嘉立创按paste层制作, 以下情况例外:
金手指   2) 按键    3)明显的射频天线
二:没有钢网层,有阻焊层,线路层,丝印层,钻孔层,  则依据阻焊层(solder)为依据,线路层焊盘大小进行制作,如果没有钻孔文件的情况下,可提供单片原文件参考
规范如下:
通孔(包含导电孔及插键孔)的阻焊层不开
阻焊层下面没有线路层的阻焊层不开 
在线路上明显为了加大电流而加的助焊层,及屏蔽罩用的助焊层不开
4)  按键,金手指  明显的射频天线不开
5)除以上1),2),3),4)点,所有的助焊层都会进行开钢网 
三:文件中只提供一层的,则直接按文件开,不做任何咨询及修改
 
当文件外形尺寸大于钢网有效面积,而贴片位置够的情况下 需要咨询客户是否按贴片位置开,如果客户同意备注说明: 按贴片位置开不理会外框
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